簡介
納米壓痕儀種多樣，常見的有原位納米壓痕儀,SEM納米壓痕儀,國產納米壓痕儀等。
主要用于微納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試，測試結果通過力與壓入深度的曲線計算得出，無需通過顯微鏡觀察壓痕面積 。
圖片：
儀器介紹
納米壓痕儀主要用于測量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應力-應變曲線、疲勞、存儲模量及損耗模量等特性。可適用于有機或無機、軟質或硬質材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。基體可以為軟質或硬質材料，包括金屬、合金、半導體、玻璃、礦物和有機材料等 。
主要應用
半導體技術(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；存儲材料(磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層)；光學組件(接觸鏡頭、光纖、光學刮擦保護層)；金屬蒸鍍層；防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；藥理學(藥片、植入材料、生物組織)；工程學(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業。
技術特點
1、*符合ISO14577、ASTME2546；
2、光學顯微鏡自動觀察；
3、熱漂移控制技術；
4、可硬度、剛度、彈性模量、斷裂剛度、失效點、應力-應變、蠕變性能等力學數據；
5、適時測量載荷大小；
6、采用獨立的載荷加載系統與高分辨率的電容深度傳感器；
7、快速的壓電陶瓷驅動的載荷反饋系統；
8、雙標準校正：熔融石英與藍寶石 。
